托伦斯过会！这家“小巨人”凭什么成为北方华创、中微公司的“心头好”？丨A股融资快报

　　两家半导体设备巨头合计贡献超70%收入，这家江苏启东走出的“小巨人”究竟藏着什么秘密？

　　一根头发丝的直径约80微米。在半导体设备的世界里，焊接缝的精度要求往往比头发丝还要细上几倍。

　　焊接不过关，冷盘水路泄漏，晶圆温度失控，整炉报废；钎焊强度不够，多管式加热反射罩在高温真空下变形，刻蚀工艺无法均匀进行——这是国产半导体设备长期被“卡脖子”的隐秘角落，也是托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司（下称“托伦斯”）花了近二十年攻克的“命门”。

　　4月24日，深交所创业板上市委审议结果揭晓：托伦斯首发申请获得通过。这家来自江苏启东的国家级专精特新“小巨人”企业，即将叩开A股的大门。

　　在半导体产业链国产替代浪潮奔涌的今天，托伦斯的过会，不只是一家公司的胜利，更是对国产半导体精密零部件“从能用到好用”的一次集体认证。

　　更让人好奇的是，这家公司身后，站着北方华创、中微公司两大国产设备巨头——两家合计贡献其超70%的收入。北方华创是国内平台化设备之王，中微公司是刻蚀机领域的国际先锋，它们为何同时对这家“小巨人”青睐有加？托伦斯手里，究竟握着怎样的“核心科技”？

　　答案，不在光鲜的口号里，而在那些比头发丝还细的焊接缝中。

　　焊接“独门绝技”：攻克“卡脖子”的结构难题

　　市场对半导体设备的关注，往往聚焦于光刻机、刻蚀机等整机。然而，设备内部的金属零部件——冷盘、静电卡盘基体、多管式加热反射罩——它们的工艺难度，丝毫不亚于整机组装。

　　以冷盘为例。刻蚀和薄膜沉积过程中，晶圆表面温度必须精确控制在±0.5℃以内。冷盘内部需要构建极其复杂的水路网络，让冷却液快速带走热量，同时保证温度分布极度均匀。这就要求不同材质、多达七层的金属部件，通过真空钎焊一次性、无泄漏、无变形地连接在一起。

　　长期以来，这类多层结构、复杂水路及气路的高端精密金属零部件，主要由日本、美国企业主导。国产化率低，不是因为国内企业不会机加工，而是焊接工艺根本过不了关——高温下不同金属膨胀系数不一致，焊缝易开裂；真空环境中微小气孔导致泄漏；多层结构一次钎焊成型，稍有偏差全盘皆输。

　　托伦斯最核心的技术壁垒，正是在焊接工艺上建立起了真实可验证的“护城河”。

　　招股书显示，托伦斯是国内少数能够量产“七层真空钎焊结构”零部件的企业。以多管式加热反射罩为例，它需要将400余个不同材质的子件，通过超过800条焊缝一次性钎焊成型。托伦斯不仅掌握了中温、高温真空钎焊，还整合了电子束焊、激光焊等多种先进工艺，能够实现不同金属在极端高温、高真空环境下的可靠连接。

　　这项技术有多值钱？数据给出了答案。报告期内，公司冷盘毛利率一度超过74%，静电卡盘基体、多管式加热反射罩等产品的毛利率也稳定在50%以上。这不是概念溢价，而是工艺能力的真实定价权。

　　深度绑定“双龙头”：站在国产替代的最前沿

　　托伦斯招股书中有一个数据格外“扎眼”：报告期内，公司对北方华创和中微公司的合计销售收入占比长期超过70%。

　　在IPO审核中，股票配资，多空杠杆，炒股杠杆配资，正规实盘客户集中度高通常会被反复追问。但托伦斯的案例恰恰说明，在半导体这一高度集中的行业，深度绑定头部客户，不仅不是风险，反而是一种战略性优势。

　　北方华创和中微公司，是国内半导体设备领域名副其实的“双子星”。北方华创2024年营收已跃居全球第六；中微公司CCP刻蚀机已进入3纳米及更先进制程的生产线。能同时成为这两家巨头的核心供应商，本身就是一张含金量极高的“行业通行证”。

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　　更关键的是，托伦斯与这两家客户的合作历史分别可追溯至2007年和2005年——那是国产半导体设备还在苦苦追赶的年代。近二十年的协同研发，使得托伦斯能够深度参与客户下一代设备的设计，在零部件层面提前布局工艺研发。这种深度绑定构建了极强的客户粘性。想要替换托伦斯，不仅要找到同样精度的替代品，还要重新走完长达数年的工艺验证周期。

　　正因如此，托伦斯的业绩随着国产设备市场份额的提升而水涨船高。报告期内，公司营业收入从2023年的2.9亿元飙升至2025年的7.2亿元，年复合增长率高达57.39%。

　　募资扩产：从“零部件加工”走向“平台化服务”

　　此次IPO，托伦斯计划募资约11.56亿元，主要投向精密零部件智能制造及研发基地项目。

　　当前，公司产能利用率在景气高点时已接近饱和。募投项目的实施，将有效突破产能瓶颈。但更值得关注的是其“平台化”战略。

　　所谓平台化，即依托公司在精密机加工、焊接、表面处理三大核心工艺上的深厚积累，横向拓展产品线，覆盖更多半导体设备品类（去胶、热处理、抛光、量检测等），并纵向延伸至医疗设备、工业母机等高附加值领域。

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　　从一家“零部件加工厂”升级为“精密制造解决方案平台”，这是托伦斯估值提升的核心逻辑，也是其从“专精特新小巨人”迈向行业龙头的必经之路。

　　结语

　　托伦斯的过会，是资本市场对硬科技“深耕者”的一次肯定。

　　在半导体产业链自主可控的大背景下，市场不仅需要光刻机、刻蚀机这样的“顶梁柱”，更需要像托伦斯这样，在毫厘之间见真章的“筑基者”。它的壁垒，来自一张张专利证书，来自那些经历了上万小时无故障运行的精密零部件，来自与头部客户长达近二十年的协同研发，更来自写在财务数据里的真实技术溢价。

　　托伦斯的过会，某种意义上标志着A股对半导体零部件的审美，正在从“题材想象”转向“产业验证”。而这家从启东走出的“小巨人”，其后续的产业演进与战略落地，将为国产半导体设备供应链的自主可控，提供一个值得长期跟踪的观察样本。

　　焊接的不止是金属，更是国产替代的未来。这，正是北方华创、中微公司将其视为“心头好”的深层原因，也是投资者不应错过的核心逻辑。