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同花顺（300033）数据中心显示，惠通科技（301601）3月6日获融资买入283.25万元，该股当前融资余额6418.62万元，占流通市值的2.77%，超过历史60%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-062832484.001794448.0064186184.002026-03-051822289.002098057.0063148148.002026-03-042576652.003492984.0063423916.002026-03-034305406.002753555.0064340248.002026-03-024200954.005236373.0062788397.00融券方面，惠通科技3月6日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，股票配资，多空杠杆，炒股杠杆配资，正规实盘卖出金额0元，融券余额27.67万，超过历史70%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-060.000.00276740.002026-03-050.000.00272902.002026-03-040.000.00269569.002026-03-030.000.00278962.002026-03-020.000.00290072.00综上，惠通科技当前两融余额6446.29万元，较昨日上升1.64%，两融余额超过历史60%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-06惠通科技1041874.0064462924.002026-03-05惠通科技-272435.0063421050.002026-03-04惠通科技-925725.0063693485.002026-03-03惠通科技1540741.0064619210.002026-03-02惠通科技-1033197.0063078469.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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