一、【早盘盘面回顾】理性配资指南
市场早盘震荡拉升，创业板指、深成指均涨超1%。沪深两市半日成交额1.35万亿，较上个交易日放量1208亿。盘面上热点快速轮动，全市场超3000只个股上涨。从板块来看，PCB概念盘中涨势扩大，金安国纪、宝鼎科技、协和电子、宏昌电子、嘉立创涨停。CPO概念震荡拉升，赛微电子20cm涨停。光纤概念走强，法尔胜、杭电股份2连板。
个股来看，今日早盘涨停数量为64家（不包括ST及未开板新股），封板率82%，连板股数量为14家，深中华A6连板，楚天龙5连板，海鸥住工4连板，康盛股份、冀衡医药、捷荣技术、青山纸业、万向德农3连板，锦龙股份、法尔胜、凯瑞德、新农股份、郴电国际、杭电股份2连板。
算力硬件集体反弹，CPO概念盘中持续走高，赛微电子20cm涨停，青山纸业3连板，长芯博创、炬光科技涨超10%，华盛昌、长飞光纤、金字火腿涨停，蘅东光、太辰光、天孚通信、仕佳光子、光迅科技均涨超5%。
消息面上，英伟达2027财年Q2营收达962亿美元，同比翻倍，连续四个季度加速增长。英伟达首席财务官表示2028财年营收将增长约70%，市场此前预估45%。
浙商证券指出，英伟达目前已经与供应链合作开发相关交换机产品，并开始向紧密合作客户交付，同时也将在自身AI基础设施中部署相关设备。预计未来一年，大量采用CPO技术的交换机将在全球AI工厂中落地。这意味着CPO已经从实验室验证阶段正式进入商业化阶段。
PCB同样走强，生益科技、金安国纪、宝鼎科技、宏昌电子、嘉立创等涨停，博敏电子、方正科技、方邦股份、华正新材、景旺电子涨幅居前。
消息面上，近日PCB龙头沪电股份披露2026半年报，上半年实现营收136.89亿元，同比增长61.17%；归母净利润29.23亿元，同比增长73.72%。
此前高盛大幅上调AI服务器PCB、CCL市场空间预测，2027年AI PCB市场规模上调38%至375亿美元，主要驱动来自Rubin机柜新增中板、交换板等多类PCB；Rubin Ultra架构重心转向跨机柜规模化互联，NPO/CPO光网络、高层数正交PCB成为核心增量赛道。
农业股持续走强，金健米业9天6板，万向德农3连板，新农开发、新赛股份涨停，秋乐种业、神农种业、润农节水、农发种业等涨幅居前。
消息面上，7月全球食品价格指数131.1点，连续三个月上涨。小麦一个月涨5.8%，谷物价格全面走高。7月单月期货——大豆涨5.57%，玉米涨8.65%，小麦涨11.7%。全球玉米库存消费比降至17.9%，为近十年最低。此外国家气候中心监测显示本轮厄尔尼诺预计11至12月前后达峰，大概率发展为历史最强级别事件，影响或延至2027年春季，粮食安全主线的关注度持续升温。
炒股配资排名元股证券:ygzq.hk半导体同样走强，赛微电子、大普微、先导基电涨停，优迅股份、澜起科技、德明利、普冉股份、华亚智能、芯原股份涨幅居前。
消息面上，高盛将2026-2028年全球晶圆制造设备（WFE）支出规模预期大幅上调至1500亿美元、2180亿美元、2810亿美元，较此前预测分别上调6%、17%、35%，三年同比增速分别达36%、45%、29%。
综合来看，今日市场震荡拉升，创业板指、深成指双双涨超1%，受英伟达业绩大超预期催化，算力硬件板块全线走强，CPO、PCB、光纤等细分赛道领涨两市，半导体板块同步震荡抬升；农业板块也维持强势表现。整体来看，科技成长赛道回暖对市场短线情绪的拉动效应依旧突出，后续需重点跟踪科技板块反弹的持续性。
午间涨停分析图
二、【市场新闻聚焦】
1、国家统计局：1—7月份光纤制造、光缆制造、通信系统设备制造行业利润分别增长468.4%、62.6%、55.0%
国家统计局工业司首席统计师于卫宁表示，1—7月份，制造业向产业链、价值链中高端转型持续推进，规模以上高技术制造业利润同比增长50.1%，拉动全部规模以上工业企业利润增长9.6个百分点。从行业看，电子及通信设备制造领域中，光纤制造、光缆制造、通信系统设备制造行业利润分别增长468.4%、62.6%、55.0%；医疗仪器设备及仪器仪表制造领域中，导航、测绘、气象及海洋专用仪器制造行业利润增长157.8%，口腔科用设备及器具制造行业利润增长74.5%。
2、国家统计局：1—7月份以算力芯片、存储芯片为代表的集成电路行业利润同比增长18.5倍
国家统计局工业司首席统计师于卫宁表示，随着“人工智能+”加快拓展、算力需求持续扩张，相关产品需求增加拉动价格上涨，带动与人工智能生产和应用相关的电子行业利润高速增长。1—7月份，电子行业利润同比增长1.1倍，拉动全部规模以上工业企业利润增长9.3个百分点，是规模以上工业企业利润较快增长的主要支撑。其中，以算力芯片、存储芯片为代表的集成电路行业利润同比增长18.5倍，对全部电子行业利润增长贡献率超过八成。其他相关行业中，与计算机、服务器相关的计算机整机制造、计算机外围设备制造、工业控制计算机及系统制造行业利润分别增长3.3倍、2.5倍、1.6倍；电子器件制造和电子元件制造领域中，电子专用材料制造、半导体分立器件制造、电子电路制造行业利润分别增长226.8%、45.8%、37.1%。
（文章来源：财联社）理性配资指南
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