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经过一轮产能出清之后，铜箔行业在2026年上半年迎来强势反转，头部上市公司集体交出亮眼成绩单，主要产品量价齐升，产业景气度持续高涨。
记者在采访中了解到，本轮铜箔行业复苏行情并非短期炒作，而是供应紧缩、需求放量、产品结构优化多因素共振的结果。当前，铜箔厂商议价权逐步提升，涨价如期落地，部分厂商已在酝酿新一轮涨价。
在多数受访人士看来，在行业扩产趋于理性、技术迭代加速的背景下，锂电铜箔极薄化、电子铜箔高端化成为核心突围路径，行业正式告别规模竞争，迈入技术为王、头部集中、高端溢价的高质量发展新阶段。
“铜箔厂的春天来了”
“现在客户首要关心的不是价格，而是我们能不能按时按量保障供应。”华东地区一家头部铜箔厂内部人士告诉证券时报记者。
“我们最近经常开玩笑说，属于铜箔厂的春天来了。”上海有色铜行业分析师王新阳告诉记者，目前铜箔行业整体开工率处于高位，7月大型企业超95%，中小型企业也在80%以上。
今年以来，铜箔产业热度攀升，上市企业普遍迎来大丰收。
嘉元科技预计2026年半年度营收为72亿元至78亿元，同比增长81.68%至96.82%，净利润为3.6亿元至3.9亿元，同比大增879.48%至961.11%；铜冠铜箔预计上半年净利润为2.05亿元至2.25亿元，同比增长486.49%至543.70%；中一科技预计上半年盈利1.5亿元至1.8亿元，同比增幅为879.55%至1075.46%；诺德股份半年度录得净利润1.03亿元，顺利实现扭亏为盈。
“2026年以来，锂电、AI服务器、数据中心等下游需求加速放量，而铜箔供给因过去几年产能出清、近年扩产速度放缓出现紧缩，行业供需格局已经发生扭转。”王新阳称，目前锂电铜箔、电子电路铜箔均呈现量价齐升态势，普通产能维持紧平衡，高端产能更是一货难求。
在锂电市场，储能领域持续爆单，下游排产连创新高。据高工锂电数据，8月国内锂电池排产环比增长约7%—9%，按全市场口径估算，排产规模已经超过300GWh。其中，储能电芯排产预计占总排产的四成左右，较7月增加约10GWh。目前， 美国、中东等市场进入年末并网前的集中备货和交付阶段，部分企业交付排期已经延伸至10月中旬。
与此同时，全球AI服务器与数据中心算力基建持续扩容，为铜箔打开全新增长空间。东吴证券测算，2026年全球AI服务器专用高端铜箔市场需求将达2.4万吨，同比增长260%，2027年增至5万吨，2030年将突破11万吨。
上市公司优化产品结构，也是业绩增长的一大驱动力。嘉元科技、铜冠铜箔、中一科技均在业绩预告中表示，公司积极拓展高端市场，高附加值产品销量占比持续提高。其中，铜冠铜箔的高频高速铜箔产品呈现供不应求状态。
涨价节奏加快
行业供需格局扭转，铜箔厂商议价能力显著提升，涨价水到渠成。
“当前电子电路铜箔供应紧缺，公司一般与客户采取月度议价形式，今年以来已经历了多轮调价，客户的接受度都比较高。”前述铜箔厂内部人士告诉记者，锂电铜箔议价周期会相对长一些，但目前来看价格也是持续上行的。
据悉，铜箔行业普遍采用“铜价+加工费”的标准化定价模式，其中铜属于大宗商品，价格随行就市，采购成本可及时向下游传导，对实际盈利影响较小；而加工费体现工艺技术及产品附加值，是企业的核心利润来源。
王新阳透露，今年以来各类型铜箔产品加工费呈现普涨态势。“据我们统计，年初以来SMM锂电铜箔、电子电路铜箔主流规格加工费报价至少上调了两轮，累计涨幅分别为2000元/吨、5000元/吨。”
在整体产能偏紧的情况下，产业链博弈天平向铜箔厂倾斜，部分企业正在通过产能调配，择优选择客户及订单，加工费有望持续上行。
诺德股份表示，公司优先将产能分配至高毛利产品，普通低毛利锂电铜箔产能逐步被高附加值产品替代，排产优先向报价更高的客户倾斜。因电子电路铜箔盈利水平更高，行业部分产能被改造用于生产电子电路铜箔，压缩锂电铜箔有效供给，导致供需格局偏紧，预计三季度将陆续落地新一轮锂电铜箔调价工作。
前述铜箔厂内部人士表示，目前行业锂电铜箔订单以中长单为主，电子电路铜箔一般在每个月底确定下个月的供应数量，虽然签单周期较短，但也是绑定核心客户稳定供应。
“现阶段头部铜箔厂产能大多已被锁定，产品优先保障大客户，加剧了结构性供应紧张局面。”鑫椤资讯行业研究员朱志翔告诉记者，大客户可依靠规模化采购及战略绑定，部分抵消涨价冲击；而大部分中小客户拿货难度加大，只能被动接受涨价。
高端化趋势明显
对于后续的价格走势，多数受访人士判断，铜箔行业供需紧平衡格局短期仍将持续，加工费大概率保持高位震荡。
从供需关系来看，下游储能、AI算力等行业维持旺盛需求，而供应端铜箔行业扩产意愿较为谨慎，产能释放节奏缓慢。
“铜箔行业投资具有典型的高投入、长周期特征，且对现金流要求极高。万吨级产线的固定资产及基建投资约4亿—8亿元，建设及爬产周期一般在18至24个月，能否如期投产、通过客户验证还需考验企业工艺水平。”朱志翔表示。
王新阳判断，铜箔供应偏紧的状态或将持续至2027年上半年，高紧缺窗口集中在2026年底之前。
当然，伴随着下游对产品性能需求的提升，铜箔行业内部分化正在加剧，以HVLP铜箔（极低轮廓铜箔）、4.5μm（微米）及以下极薄锂电铜箔为代表的高端产品技术壁垒高、溢价能力凸显，成为头部企业的必争之地。
上海有色数据显示，目前主流6μm锂电铜箔加工费市场均价为2.1万元/吨，而4.5μm锂电铜箔加工费均价约2.7万元/吨，高出普通产品约28%；HVLP1代铜箔（35μm）加工费均价更是高达5.5万元/吨。
元股证券:ygzq.hk前述铜箔厂内部人士告诉记者， HVLP铜箔主要应用于AI服务器、5G通信等领域，生产难度高，目前国内能够稳定供货厂商屈指可数，预计1—2年内仍将供不应求。“HVLP铜箔放量存在三大瓶颈：首先是核心设备表面处理机高度依赖进口，订货周期普遍在1年以上；其次，该产品要求表面粗糙度极低，保障高速信号传输效率，但同时又要保障与树脂压合的粘接性能，两项指标存在矛盾，工艺难度极高；除此之外，产品下游多为高端应用场景，客户对材料要求严苛，验证周期较普通产品更长。”
在锂电铜箔领域，4.5μm极薄铜箔完美契合了锂电池提升能量密度、降低材料成本的需求，市场渗透率正在加速提升。朱志翔表示，极薄铜箔的工艺难点体现在如何保证产品一致性和良率，同时避免铜箔过薄导致在卷绕过程中断带，能够稳定量产的厂商并不多。
据了解，铜冠铜箔HVLP1至4代全系列铜箔均已完成客户供货布局，HVLP5代研发已突破关键性能指标，当前出货主力为HVLP2代产品；诺德股份4.5μm及以下极薄锂电铜箔出货占比达67%，HVLP1代及2代产品已小批量供货大陆与中国台湾多家一线电子厂商港股行情资讯门户，HVLP3代、4代迭代测试将持续落地；德福科技HVLP1至4代系列高端电子电路铜箔均已实现批量生产和供货；嘉元科技4.5μm、4μm锂电铜箔已实现大批量稳定供货，3.5μm产品进入小批量供应阶段。
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